专业制造功能测试治具_登普科技 已认证 _龙岗功能测试治具

波峰焊：1、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）；2、 工 艺；A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）；B、走板速度快未达到预热效果；C、链条倾角不好，供应功能测试治具，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）E、手浸锡时操作方法不当；F、工作环境潮湿；3、PCB板的问题；A、板面潮湿，未经完全预热，龙岗功能测试治具，或有水分产生；B、PCB跑气的孔设计不合理，功能测试治具供应商，造成PCB与锡液间窝气；C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气；D、PCB贯穿孔不良。

单机式波峰焊的操作过程：1 打开通风开关。2 开机。a．接通电源；b．接通焊锡槽加热器；c．打开发泡喷涂器的进气开关；d．焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，若锡液面太低要及时添加焊料；e．开启波峰焊气泵开关，用装有印制板的**夹具来调整压锡深度；f．清除锡面残余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂：g．检查助焊剂，如果液面过低需加适量助焊剂；h．检查调整助焊剂密度符合要求；