银川SMT贴装治具、登普科技、**SMT贴装治具

波峰焊治具的工艺过程：线路板通过传送带进入波峰焊机以后，SMT贴装治具公司网站，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，银川SMT贴装治具，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。

波峰焊机出现状况对策：空洞：空洞形成原因：1．孔线配合关系严重失调，制作SMT贴装治具，孔大引线小波峰焊接几乎**出现空穴现象。2．PCB打孔偏离了焊盘中心。3．焊盘不完整。4．孔周围有毛刺或被氧化。5．引线氧化，脏污，预处理不良。空洞解决方案：1．调整孔线配合。2．提高焊盘孔的加工精度和质量。3．改善PCB的加工质量。4．改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性。